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真空镀膜机

发布时间:2020-05-08 点击量:144

一· 应用领域

1、HMDS基片预处理系统主要适用于硅片、砷化镓、陶瓷、不锈钢、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料,为基片在涂胶前改善表面活性,增加光刻胶与基底的粘附力的专用设备也可用于晶片其它工艺的清洗,尤其在芯片研发和生产领域应用更加普及。

二· 应用背景

1、在半导体(芯片/集成电路)生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶,等现象,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。通过HMDS预处理系统预处理后,使基片表面涂布一层硅氧烷为主体的化合物,可以完全改善以上各种状况,从而大大提高了产品质量,降低次品率。

三· 工作原理

1、设备为PLC工控全自动运行,通过高温烘烤基片,去除其表面的水分,充入HMDS六甲基二硅氮C6H19NSi2)气体,在高温作用下,基片表面和HMDS充分融合反应,生成以硅氧烷为主体的化合物,使基片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。

四· 使用流程

1、启动真空泵使腔体内达到设定真空值,待腔内真空度达到某一高真空后,开始冲入氮气,然后再进行真空操作,再次充入氮气,经过反复真空充氮,可提高箱体内洁净度,开始保持一段时间,使硅片充分受热,减少硅片表面的水分,然后再次开始抽真空,冲入HMDS气体,在达到设定时间后停止充入,进入保持阶段,使硅片充分与HMDS反应。当保持时间达到设定值后,再次开始抽真空,冲入氮气,完成整个作业过程。

五· 产品亮点

1、控制采用PLC工控自动化系统,人机界面采用触摸屏,具有可靠性高,操作方便、直观等特点.

2、超大观测窗,外层采用透光度99%的亚克力板,内层采用高强度钢化玻璃,全程可视化监测。

3、内胆采用防腐防酸碱不锈钢,四角圆弧设计,易清洁。

4、去水烘烤和增粘(疏水)处理一机完成,无需转移,有效规避HMDS六甲基二硅氮C6H19NSi2)泄露的危险。

5、处理更加均匀。由于它是以蒸汽的形式涂布到基片表面上,所以比液态涂布更均匀。
6、效率高。液态涂布是单片操作,而本系统一次可以处理多达4~20盒的晶片。
7、更加节省药液。以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,一次可以处理多达4~20盒的晶片,更加节省药液;   

8、更加环保和安全,HMDS是有毒化学药品,人吸入后会出现反胃、呕吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等,由于整个过程是在密闭的环境下完成的,所以人接触不到药液及其蒸汽,也就更加安全,它的尾气是直接由机械泵抽到尾气处理机,降低对环境的污染。

六·安全保护

1、超温报警   2、过流过载保护    3、快速熔断器    4、接地保护    5、缺相保护    6、漏电保护器    

七· 选配件

1、温度记录仪-----------------------------------------------¥2500

2、独立限温控制器-----------------------------------------¥600

3、累时器-----------------------------------------------------¥300

4、USB 接口-------------------------------------------------¥500

5、打印机----------------------------------------------------¥1500

八· 特别注意

1、HMDS基片预处理系统测试条件:空载、无强磁、无震动、环境温度20、环境相对湿度50%RH。

2、本公司可根据客户不同需要,设计,制造各种相关温度、湿度、真空度、洁净度、气体浓度等参数的箱体设备。

.技术参数表

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